鍍層測厚儀是北京時代山峰科技新研發(fā)的新產(chǎn)品，是德國EPK/易高等同類產(chǎn)品的替代產(chǎn)品，與之前涂層測厚儀相比有以下主要優(yōu)點：　
 　 1. 測量速度快：測量速度比其它TT系列快6倍；
　　2. 精度高 ：本公司產(chǎn)品簡單校0后精度即可達(dá)到1-2%是目前市場上能達(dá)到A級的產(chǎn)品,其精度遠(yuǎn)高于時代等國內(nèi)同類.比EPK等進(jìn)口產(chǎn)品精度也高；
　　3. 穩(wěn)定性：測量值的穩(wěn)定性和使用穩(wěn)定性優(yōu)于進(jìn)口產(chǎn)品；
　　4. 功能、數(shù)據(jù)、操作、顯示全部是中文測量方法
　　
     覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
　　
     X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復(fù)雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時采用。

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